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受國內(nèi)LED行業(yè)整體實力提升及政府政策的利好影響，中國LED產(chǎn)業(yè)近年來持續(xù)升溫，發(fā)展由量及質(zhì)，呈現(xiàn)良好態(tài)勢。有行業(yè)機構(gòu)預(yù)測，在2013至2018年間，中國LED照明市場將創(chuàng)下26.9%的年復(fù)合增長率。憑借高增長的發(fā)展態(tài)勢，中國將躋身全球潛力的LED照明市場之一。然而雖大好形勢在前，但市場競爭也在加劇，究竟誰能逐鹿中華，笑傲LED市場，結(jié)果還是未知數(shù)。
在和業(yè)內(nèi)的封裝企業(yè)以及多家燈具、照明器材生產(chǎn)商進行持續(xù)、深入的交流后總結(jié)出了中國LED市場未來的三大發(fā)展趨勢。
趨勢一：打響品牌差異化之戰(zhàn)
技術(shù)含量較低的產(chǎn)品永遠是同質(zhì)化現(xiàn)象的“重災(zāi)區(qū)”。隨著LED價值鏈上的競爭全線升級，越來越多LED制造商意識到了品牌差異化的重要性。為了創(chuàng)造獨特的設(shè)計方案、打造自己的專屬優(yōu)勢，可注塑成型的光學級有機硅透鏡進入了越來越多制造商的視線。
趨勢二：用簡化的工藝創(chuàng)造的光學質(zhì)量將成為現(xiàn)實
面向普通照明應(yīng)用的LED設(shè)備制造商如今面臨的一大難題是：如何一邊精簡制造工藝、降低生產(chǎn)成本，一邊提供更優(yōu)異的光學質(zhì)量？隨著熒光粉薄膜工藝的發(fā)展，可以同時實現(xiàn)這三個目標的新一代LED芯片級封裝技術(shù)將日趨成熟。未來，制造商們可以大膽創(chuàng)新，以革命性的設(shè)計和生產(chǎn)方式突破現(xiàn)有模式，在制造商和用戶之間創(chuàng)造成本與質(zhì)量的雙贏。
趨勢三：LED設(shè)備將在照明效率和上更進一步
對于高亮度的LED應(yīng)用來說，大功率的發(fā)光芯片可以顯著提升產(chǎn)品的照明效率和穩(wěn)定性。但芯片升級造價不菲，讓不少制造商望而卻步。高折射率有機硅樹脂封裝膠的出現(xiàn)為改善照明效率和穩(wěn)定性提供了更具成本競爭力的簡易替代方案。
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